摘要:使用电化学聚合法在碳糊电极(CPE)的表面制备了血红蛋白分子印迹聚合物膜,并对其制备条件进行了优化。结果表明,电聚合过程中扫描速度为0.05 V/s、聚合圈数为5、单体浓度为0.5 mol/L、交联剂浓度为0.10 g/mL时制备的修饰电极在循环伏安法铁化氰钾中的还原峰电流最弱,说明修饰电极的负载量达到最大。 关键词:分